三白资讯网三白资讯网三白资讯网

大基金、兴森科技与广东科学城共投的半导体封装项目动工,专注解决国产半导体产业链“卡脖子”问题下游需求火爆 兴森科技拟定增20亿元扩大高端PCB产能

3月8日晚间,兴森科技(002436)披露一份定增预案,公司拟发行不超过2.98亿股,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

与非网 3 月 2 日讯,近日,由国家集成电路产业基金、科学城(广州)投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。项目总投资 16 亿元人民币,规划产能为 30000 平米 / 月的集成电路封装基板和 15000 平米 / 月的类载板。

大幅扩张高端线路板产能

据了解,该半导体封装基板产业基地项目是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目,项目将专注集成电路封装材料领域,致力于解决我国半导体产业链“卡脖子”问题,提升自主创新能力,有效弥补我国半导体产业链的短板。

通过本项目的建设,兴森科技期望持续提升相关研发创新能力,为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量。 为促进我国半导体产业的继续高速发展,把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区,推动制造业高质量发展提供有力支撑。

对此此次定增的背景,预案称,兴森科技是一家专业的PCB样板和小批量板生产企业,样板产能约为3万平方米/月,批量板(含小批量)产能仅为2万平方米/月,不能满足客户的一站式业务需求,因此,公司亟需扩大高端批量板产能,重点服务5G通信、MiniLED、服务器和光电板等高端批量板需求,提升一站式服务能力,快速扩大经营规模。

另一方面,公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务,经过多年的发展,公司目前已积累众多国内外知名芯片企业客户。在全球半导体强劲需求的带动下,公司客户需求旺盛,订单排产较久,公司产能瓶颈问题凸显,无法满足客户持续增长的交货需求。因此,公司亟需扩大封装基板产能解决产能瓶颈,发挥封装基板业务的规模效应,实现经营效益的快速增长。

具体来看,宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目计划每月新增8万平方米高端线路板产能,产品主要服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块等领域。公司已以自有资金投入约9300万元,本次拟以募集资金投入14.5亿元。

据公司预测,该项目达产后每年将新增96万平方米印刷线路板产能,达产年收入19.2亿元,所得税后内部收益率为16.53%,投资静态回收期(含建设期)7.13年。

大基金、兴森科技与广东科学城共投的半导体封装项目动工,专注解决国产半导体产业链“卡脖子”问题

根据兴森科技 2019 年 1-12 月业绩报告显示,公司实现营业收入 37.92 亿元,同比增长 9.19%,半导体及元件行业平均营业收入增长率为 8.87%;归属于上市公司股东的净利润 3.03 亿元,同比增长 41.09%。兴森科技表示,销售收入保持平稳增长,主要来自半导体测试板业务、IC 封装基板业务以及 SMT 业务收入增长。

而广州兴森集成电路封装基板项目达产后将每年新增12万平方米集成电路封装基板产能,预计达产年收入3.12亿元,所得税后内部收益率为8.76%,投资静态回收期(含建设期)7.09年。

下游需求火爆产能紧张

证券时报·e公司记者注意到,兴森科技此前于3月4日接受多家机构投资者调研时,就已经透露出市场需求旺盛以及产能紧张的局面。

对于利润增长的主要原因,兴森科技表示,首先是美国 Harbor、宜兴硅谷、英国 Exception 等子公司经营情况进一步改善;其次,子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长,盈利增加;此外,公司实施的降本增效措施效果呈现,成本费用率有所下降,盈利能力提升。

天眼查资料显示,兴森科技成立于1999年,成立以来一直专注于线路板行业发展,从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务,通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

兴森科技在调研中透露,公司目前整体产能利用率处于较高水平,良率已提升至95%,市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高,存在技术、资金和客户等方面的壁垒,制程工艺难,认证时间长。公司目前产能有限,规模效应还没有显现出来。

半导体封装基板也称封装载板,是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片,并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板(PCB)之间的讯号。能够保护电路,固定线路并导散余热,是封装过程中最重要的原材料。

类载板是在现有 HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板,也是最适合和 SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。

对于公司下游应用端的需求,兴森科技表示,从下游分类看,计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3,工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2021年,行业整体需求有望回升,一方面因为疫情缓解,全球经济复苏,另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续,国内的复工复产领先全球,技术进一步提升,成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化,国内行业增速会好于海外市场,技术升级的趋势仍将持续,高端产品需求会持续火爆,中低端市场会面临较大的压力。

兴森科技指出,目前半导体行业处于高景气周期,国内呈现供需两旺的格局,从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点,ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态,其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,越高端的产品,供给不足的情况越严重,产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。

“从供给端而言,IC载板行业本来就是少数者的游戏,在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低,国内需求没有真正起来,行业主要参与者经营状况都不佳,没有实施扩产,导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板(面向CPU\GPU芯片)的产能,新建或者改造部分BT载板产线,力求更进一步绑定海外大客户;国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能,而海外BT载板的产能并没有增长,出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始,无论是ABF载板还是BT载板,都出现不同程度的涨价。”公司表示。

未经允许不得转载:三白资讯网 » 大基金、兴森科技与广东科学城共投的半导体封装项目动工,专注解决国产半导体产业链“卡脖子”问题下游需求火爆 兴森科技拟定增20亿元扩大高端PCB产能