三白资讯网三白资讯网三白资讯网

广州三孚新材料科技股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告又一半导体材料供不应求,IC载板涨价扩产风起!有公司已积极布局

原标题:又一半导体材料供不应求:IC载板涨价潮起 这些A股公司积极布局

证券代码:688359 证券简称:三孚新科 公告编号:2021-008

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,随着5G、数据中心、AI、汽车电子等下游终端产业高速发展,芯片需求量及性能要求不断拉高,IC载板的需求也随之上升。

广州三孚新材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到民生证券股份有限公司(以下简称“民生证券”)《关于更换持续督导保荐代表人的函》,民生证券作为公司首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构,原指派王凯先生、王建玮先生担任持续督导的保荐代表人。现王凯先生因工作变动原因,不再继续担任公司持续督导保荐代表人。

据集微网援引业内人士消息称,虽然近几年载板大厂陆续扩产,仍难以覆盖快速成长的终端需求。不排除载板缺口大于市场预期,供不应求或将延伸至2024年。

类似声音在业内近日并不少见,超微、英伟达等一众巨头相继预期,下半年CPU、GPU或持续缺货,其中一个重要原因便是ABF载板的供需问题。英特尔CEO Pat Gelsinger也在上周再次证实,下半年ABF载板缺货涨价情况持续,公司也将积极与供应商合作,解决产能短缺问题。

IC载板供不应求 涨价扩产风起

为保障公司持续督导工作的连续性,民生证券委派谢超先生(简历附后)接替王凯先生的持续督导工作,继续履行对公司的持续督导职责。本次变更后,公司首次公开发行股票并在科创板上市持续督导的保荐代表人为王建玮先生和谢超先生,持续督导期至中国证券监督管理委员会和上海证券交易所规定的持续督导义务结束为止。

如今半导体行业景气度高涨,作为最主要的封装材料之一,IC载板在封装成本占比约四成,重要性不言而喻。Prismark数据显示,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,突破 2011年峰值,预计2025年将达162亿元,年复合增速为9.7%。

公司董事会对王凯先生在持续督导期间所做出的贡献表示衷心的感谢!

IC载板中,BT载板和ABF载板是两大重要分支,两者目前均面临供需不平衡的局面。

招商证券7月12日报告统计,BT载板今年全年供不应求,目前订单能见度已达11月份,大大超过此前仅1-2个月的能见度。今年1月以来,产品报价已调涨5%-15%。ABF载板方面,部分合约甚至已签至2023年。载板厂日本揖斐电透露,由于终端需求超出预期,公司已接到高于产能30%以上的询单,是疫情之前的2倍不止,今年一整年或许都难以满足订单需求。

特此公告。

广州三孚新材料科技股份有限公司

供不应求叠加电子旺季已至,行业涨声已再度响起。上月底便有报道称,ABF载板下半年将逐季上涨,预计Q3平均售价上调5%,Q4将进一步增加。

供应吃紧带来的另一个结果便是行业扩产。招商证券上述报告调研显示,受苹果、高通、联发科等客户对AP、内存、SiP和AiP模块应用订单拉动,载板厂商纷纷准备在下半年扩产。

董事会

国盛证券郑震湘、佘凌星分析,未来服务器、汽车等领域将是半导体最大需求增量来源,且芯片需求将呈几何倍数的增长,推动IC载板需求爆发。另有业内人士表示,目前载板主要应用集中于存储、消费电子等领域,但AIoT、智能驾驶等场景下真正庞大的需求尚未爆发,看好IC载板未来成长动能。

2021年6月18日

又一半导体材料供不应求,IC载板涨价扩产风起!有公司已积极布局

附件:

谢超,保荐代表人,经济学硕士。2017年开始从事投资银行业务,现任民生证券投资银行事业部业务董事。曾参与或负责的项目主要有广东骏亚(603386)IPO、金轮控股非公开发行可交换债、广东骏亚(603386)重大资产重组、金轮股份(002722)可转债、四会富仕(300852)IPO、兴森科技(002436)可转债、明阳电路(300739)可转债等项目,以及多家公司的前期尽职调查、改制辅导工作,具有丰富的投资银行业务经验。

图|全球IC载板市场结构(资料来源:CNKI、Prismark、国盛证券研究所)

东吴证券分析师侯宾认为,IC载板在核心参数上要求更为严苛,技术要求普遍高于普通PCB板。同时,行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。

从市场格局来看,IC载板行业呈寡头垄断局面。据 Prismark、GPCA的IC载板产值及厂商数据,2017年全球十大IC载板厂商产值市占率约为83%。国盛证券上述报告认为,近4年后的今天,这一格局并未发生较为显著改变。

招商证券鄢凡、张益敏报告数据显示,目前中国大陆市占率低于5%,且大部分集中于 MEMS 等低端市场。不过,已有大陆企业入场参与角逐,旨在打入高端载板市场,产能爬坡后有望稳步提升市占率:

深南电路6月23日公告,拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目,达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板;

兴森科技年初至今,2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位,7月14日更推出了股权激励计划;

中京电子IC载板项目计划于今年内通过快速建立单体生产线方式,尽快完成样品测试与部分客户认证及量产,并计划于2021年内启动珠海高栏港中京半导体先进封装材料(IC载板)投资项目的建设;

生益科技已逐步切入封装基板基材,产品占比不断提升。

来源 | 财联社

未经允许不得转载:三白资讯网 » 广州三孚新材料科技股份有限公司 关于变更持续督导保荐代表人的公告又一半导体材料供不应求,IC载板涨价扩产风起!有公司已积极布局